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一个芯片从构想到完成电路设计是怎样的过程? 一个芯片从构想到完成电路设计是怎样的过程?
一颗芯片从无到有,从有需求到最终应用,经历的是一个漫长的过程,作为人类科技巅峰之一的芯片,它凝聚了人们的智慧。而芯片产业链也是极其复杂的,在此,我大致把它归为四个部分(市场需求–芯片设计–芯片制造–测试封装),然后再一一的做详细介绍。 一、
2023-07-03
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PID算法:过程控制中的重要指标 PID算法:过程控制中的重要指标
PID算法广泛的被应用在很多的控制系统中,最终的目的都是希望通过pid控制器实现被控量能稳定在预期的目标值。使用pid控制器作用于系统的时候,正常情况下它应该是不断的发生作用的,从而让系统能够克服外部带来的干扰最终稳定在期望值。所以对于在一
2023-07-03
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一文搞懂MLCC片式多层陶瓷电容器的特性 一文搞懂MLCC片式多层陶瓷电容器的特性
电容分类电容是三个最常用的无源元器件(电阻、电感)之一。电容的种类有很多,可以从原理上分为:无极性可变电容、无极性固定电容、有极性电容等,从材料上分主要有:CBB电容(聚乙烯),涤纶电容、瓷片电容、云母电容、独石电容(即贴片电容或MLCC
2023-07-03
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科普:芯片设计流程 科普:芯片设计流程
芯片设计过程是一项复杂的多步骤工作,涉及从初始系统规格到制造的各个阶段。每一步对于实现生产完全可用芯片的目标都至关重要。本文概述了芯片设计流程、不同阶段以及它们对创建有效芯片的贡献。这些阶段包括系统规范、架构设计、功能设计、逻辑设计、电路设
2023-07-03
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数字IC设计入门基础:IC验证设计流程 数字IC设计入门基础:IC验证设计流程
数字验证处于数字IC设计流程的前端,属于数字IC设计类岗位的一种。主要是对数字前端的设计做验证。随着芯片规模不断加大,在IC设计过程中验证的复杂度也进一步加到,需要的用到的岗位人数也越来越多;很多大公司,数字前端设计工程师与验证工程师的比例
2023-07-03
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不升级版本也可以修复单片机的bug 不升级版本也可以修复单片机的bug
前言在嵌入式产品开发中,难以避免地会因为各种原因导致最后出货的产品存在各种各样的BUG,通常会给产品进行固件升级来解决问题。 记得之前在公司维护一款BLE产品的时候,由于前期平台预研不足,OTA参数设置不当,导致少数产品出现不能OTA的情况
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嵌入式设备差分升级原理和实现 嵌入式设备差分升级原理和实现
什么是差分/增量升级借用网上的介绍:适合嵌入式的差分升级又叫增量升级,顾名思义就是通过差分算法将源版本与目标版本之间差异的部分提取出来制作成差分包,然后在设备端通过还原算法将差异部分在源版本上进行还原,从而升级成目标版本的过程。差分升级方案
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深入浅出讲解单片机的BootLoader 深入浅出讲解单片机的BootLoader
对于一个复杂的单片机项目来说,有一个 BootLoader(以下简称BL)是非常重要的。它可以使得你的应用程序代码维护和升级更加便捷。之前分享过一些软件升级的文章:嵌入式设备实现OTA升级的原理嵌入式设备差分升级原理和实现(附代码)专为32
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如何减轻CPU负担 如何减轻CPU负担
「CPU运行时间是宝贵的资源,我们要把有限的CPU时间投入到更有意义的事情中去。」 在我们进行嵌入式开发的过程中,你一定干过这几件事:用GPIO模拟某种通信接口,比如SPI等;用空循环来实现延时delay;空等寄存器的关键状态位。也许是出
2023-07-02
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用三种优雅的方式实现嵌入式状态机 用三种优雅的方式实现嵌入式状态机
状态机的实现无非就是三个要素:状态、事件、响应。 转换成具体的行为,其实就三句话: 发生了什么事? 现在系统处在什么状态? 在这样的状态下发生了这样的事,系统要干什么? 用C语言实现状态机,主要有三种方法:switch—case 法、表
2023-07-01
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